Pasta Térmica: Electrónica
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Rendimiento único: alta conductividad térmica (12.8 W/mK), equilibrio de resistencia térmica y viscosidad pueden mantenerse blandos durante mucho
Pasta térmica, 0.11 oz de pasta compuesta térmica de CPU, pasta disipadora de calor para todos los enfriadores, CPU, GPU, procesador IC, alto
Fácil de extender: el disipador de calor compuesto térmico con excelentes propiedades de propagación, no hay necesidad de extenderse manualmente antes
Pasta de compuesto térmico de 18 W/m•K 0.18 oz de alto rendimiento para procesador GPU y más
APLICACIÓN DE SEGURIDAD: BSFF es libre de metales y no conductor, lo que elimina cualquier riesgo de cortocircuito y añade más protección a la CPU y
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Pasta Térmica: Electrónica
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